使命召唤手游强硬芯片有什么优点？强硬芯片缺点有哪些？在使命召唤手游中，有许多各式各样的芯片，这些芯片都有着独特的功能，其中强硬芯片可以制造盾牌，下面就为大家详细介绍强硬芯片的优点和缺点。

强硬芯片优缺点详解

强硬芯片有两个功能：一是能在地面放置一个可以变形和闪光的盾牌。该盾牌能根据地形的大小自动调整形状，放置在地面后，周围会发出一丝丝红色光效，具体大家可以参考多人模式里的终结技能“变形盾”。

它的另一个功能是“强化”，能减少25%的雷和火焰的伤害，这里包括破片手雷、集束炸弹，火焰则专指武器净化者的伤害。

【强硬芯片优缺点】

优点：强硬芯片和其他芯片不同，它的激活时间很短，玩家落地后29秒便能使用盾牌。在你放置盾牌的瞬间，技能会重新进入冷却，在没有重火力攻击的情况下，玩家能一直放置。特别在你周围没有掩体的情况下，它能成为你最坚实的壁垒。

缺点：虽然盾牌能抵挡伤害，但它也很容易被击毁，经测试玩家用轻机枪RPD持续攻击盾牌，15秒不到盾牌便被摧毁。如果对手有发射器，基本两发火箭弹就能击毁盾牌。

其次盾牌的保护范围有限，即便你背靠掩体，用盾牌把自己包围，侧边依然会暴露角色身体。倘若碰到伏地魔，盾牌反而会遮挡玩家视野。